该机构称，遭遇CCL用量规格和PCB加工难度均显著提升。瓶颈
与此同时，英伟延迟英伟达官方通常称其为“正交背板（Orthogonal Backplane）”。机架架可在Scale up层面替代铜缆互联，构或关键SemiAnalysis将其归因于“PCB中板的遭遇制造工艺仍面临重大挑战”。
SemiAnalysis表示，瓶颈并选用M9级覆铜板及石英布，英伟延迟
然而，机架架
在原设计中，构或关键PCB中板（Midplane PCB）是遭遇一种多层印刷电路板，由于超大尺寸加超高层数，瓶颈预计延迟时间将超过12个月，
7月6日消息，仅保留规模较小的2计算芯片版本，
据东吴证券分析，半导体行业研究机构SemiAnalysis近日在社交平台发文指出，同时在良率控制、项目便遭遇重大挫折，该PCB中板的制造难度极高。充当系统内部的“核心互联枢纽”，阻抗一致性及散热设计等方面远高于常规产品，距黄仁勋在GTC大会公开展示该产品仅过去三个月，该中板用于实现计算托盘与交换托盘之间的90°垂直互联，大型计算机及通信设备，
该中板将消耗大量高速覆铜板，Kyber架构通过正交背板前后连接竖直放置的计算刀片与交换刀片，主要应用于高端AI服务器、据媒体报道，中信证券指出，量产计划推迟至2028年。其设计采用78层超高多层结构，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手在扩展能力方面实现超越留下了潜在空间。后者实际性能约为前者的二分之一。英伟达新一代Kyber NVL144机架架构或将面临交付延迟。英伟达原规划的4计算芯片版Rubin Ultra亦已取消，
关于延迟原因，量产挑战极大。