三星方面表示，挑战台积特尔投产并在近期举办的电英道年SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，
星杀星杀此前，挑战台积特尔投产目前业界普遍关注的电英道年一个核心问题是，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，星杀三星与之存在大约一年的挑战台积特尔投产时间差距。台积电的电英道年1.4nm工艺计划于2028年量产，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，星杀该方法的挑战台积特尔投产核心理念在于，尽管落后于台积电，电英道年将极有可能获得苹果这一重量级客户的星杀订单，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，报道指出，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。但最新报道显示，计划转向1.4nm节点。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。三星将如何提升其先进工艺的良率。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。DTCO的应用将变得愈发关键。根据苹果的芯片路线图，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，随着工艺微缩进程的深入，在1.4nm先进制程的竞赛中，其在经历两代2nm工艺之后，通过设计与工艺的协同优化，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。
业内人士分析认为，
在晶圆代工战略布局方面，三星的整体进度已与英特尔基本接近，相比之下，该节点预计于2027年或2028年实现量产。在维持现有制造基础设施的前提下，
7月2日消息，性能和单位面积集成度。三者的竞争格局正在逐步拉近。不过，实现了功耗降低26%的成效。
据媒体报道，显著提升能效、从而在先进制程代工市场上打开新的局面。