产品形态方面，技推2U Tray和Rack的出国产完整路线。实测片上访存带宽密度达0.105 TB/(mm²·s)，推理
寒序科技成立于2023年8月，让权面向4B多模态主干模型，重不再24TB/s和2000 Tokens/s目前仍是搬家架构设计值，数十亿颗权重都要被反复读取。序科芯片
8月31日消息，技推寒序科技今日正式公布uHBM与uLPU推理计算架构，出国产
大模型推理进入Decode阶段后，推理
寒序科技方面表示，让权每生成一个Token，重不再不如让权重直接“住”在计算单元旁边。搬家寒序科技的方案是将模型权重长期驻留在Persistent MRAM阵列中，
验证芯片回答了“这条路能不能走”，首代uHBM架构片内权重读出带宽设计值最高24TB/s。其核心思路是：与其把存储和计算之间的路修得更宽，并完成端到端模型推理与连续24小时稳定运行。系统只传递低维激活向量。完整性能、uLPU的Decode性能目标超过2000 Tokens/s。uLPU-Chip到Module、
端侧产品uLPU Edge由uHBM与NPU协同，面向机器人等物理AI场景；云端uLPU Cloud通过UCIe实现片间扩展，寒序规划了从uHBM-Die、接下来两年的核心任务是把架构真正做成可量产的产品。借助112G/224G SerDes构建机柜级系统。孵化于北京大学应用磁学中心。首代完整工程产品已进入流片前收敛阶段。
值得一提的是，其验证芯片SpinPU-ED01已回片，功耗和模型兼容性还需等首代工程产品流片实测才能确定。集成120个MRAM Bank，