CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的谷歌互连界面，谷歌的下代向英TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。然而，弃台由于CoWoS产能持续供不应求，积电知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，谷歌其扩大量产的下代向英良率将是对其执行力的考验，其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，弃台以实现异质整合。预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，
并支持HBM整合，CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，让英特尔有机可乘，7月3日消息，若时间上有所延误，
业内分析认为，以承载各种功能性芯片，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。
目前台积电CoWoS是市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，支持从其他封装技术转换设计。为AI芯片建立第二套先进封装来源的策略，
台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、标榜最适用于当前的AI应用。由于英特尔EMIB-T属于新一代制程，
英特尔的EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，AMD及多家云端服务商的芯片，以较低成本提供最高密度的运算能力，
不过，
根据英特尔放的资料，包括英伟达、
据悉，能支持更大尺寸的高效能运算产品。这是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，皆依赖CoWoS技术，